Flying Probe Prüfung
Das Flying-Probe Testverfahren ist eine adapterlose Prüfung Ihrer elektronischen Baugruppen
Unser Testverfahren:
Bei diesem Test schweben frei programmierbare Testnadel, luftgelagert auf verschleißfreien Achsen über die Baugruppe und kontaktieren die jeweils vordefinierten Messpunkte direkt auf Leiterbahnen, Lötpads, Anschlusspins oder auf Prüfpads.
Mit Flying-Probe Tests ist es möglich komplexe Baugruppen mit einer hohen Bestückungsdichte und Testtiefe bereits als Prototypen schnell und zuverlässig zu prüfen.
Um eine optimale bzw. maximale Testtiefe zu erreichen, werden verschiedene Prüfverfahren wie z.B. Kurzschlussund Open-Pin-Prüfung, Bauteilprüfung und IC-Pin-Prüfung miteinander kombiniert, um einen Fehler schnell und zuverlässig zu lokalisieren.
Mit NET-Test verwenden wir eine Prüfmethode zur Impedanz-Analyse basierend auf dem Patent von Siemens. Mit NET-Test wird die Testabdeckung erhöht, die Testzeit reduziert und eventuelle Feldrückläufer effizienter getestet.
Die Prüfapplikation erstellen wir für Sie. Sie haben die Möglichkeit die Prüfapplikation zu übernehmen, um die jeweiligen Prüfungen selbst durchzuführen oder auch die Prüfungen als Dienstleistung bei uns durchführen zu lassen. Gerne unterstützen wir Sie konstruktiv beim Design oder Re-Design Ihrer Baugruppen für eine optimale Prüfbarkeit.
Funktionsprüfung
In-Circuit-Tester (ICT)