Flying Probe Prüfung

Das Flying-Probe Testverfahren ist eine adapterlose Prüfung Ihrer elektronischen Baugruppen

Unser Testverfahren:

Bei diesem Test schweben frei program­mierbare Test­nadel, luftgelagert auf ver­schleiß­freien Achsen über die Bau­gruppe und kontak­tieren die jeweils vor­defi­nierten Mess­punkte direkt auf Leiterbahnen, Löt­pads, Anschlusspins oder auf Prüfpads.

Mit Flying-Probe Tests ist es mög­lich kom­plexe Bau­gruppen mit einer hohen Bestü­ckungs­dichte und Test­tiefe bereits als Pro­to­typen schnell und zuver­lässig zu prüfen.

Um eine opti­male bzw. maxi­male Test­tiefe zu errei­chen, werden ver­schie­dene Prüf­verfahren wie z.B. Kurz­schlus­sund Open-Pin-Prü­fung, Bau­teil­prü­fung und IC-Pin-Prü­fung mit­ein­ander kom­bi­niert, um einen Fehler schnell und zuver­lässig zu lokalisieren.

Mit NET-Test ver­wenden wir eine Prüf­me­thode zur Impe­danz-Ana­lyse basie­rend auf dem Patent von Sie­mens. Mit NET-Test wird die Test­ab­de­ckung erhöht, die Test­zeit redu­ziert und even­tu­elle Feld­rück­läufer effi­zi­enter getestet.

Die Prüf­ap­pli­ka­tion erstellen wir für Sie. Sie haben die Mög­lich­keit die Prüf­ap­pli­ka­tion zu über­nehmen, um die jewei­ligen Prü­fungen selbst durch­zu­führen oder auch die Prü­fungen als Dienst­leis­tung bei uns durch­führen zu lassen. Gerne unter­stützen wir Sie kon­struktiv beim Design oder Re-Design Ihrer Bau­gruppen für eine opti­male Prüfbarkeit.

Funk­ti­ons­prü­fung

In-Cir­cuit-Tester (ICT)

Wir sind für Sie da!

Wenn Sie keine eigenen Test­res­sourcen haben, diese aus­ge­lastet sind, Ihre vor­han­denen Prüf­verfahren den benö­tigten Prüf­umfang tech­no­lo­gisch nicht abde­cken, oder aber auch nur zur Fehlersuche.

Rufen Sie uns an!

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